Intel представи 10 nm сървърни процесори Xeon Ice Lake-SP с до 46% ръст на производителността

Intel представи 10 nm сървърни процесори Xeon Ice Lake-SP с до 46% ръст на производителността

Intel официално представи своите най-съвременни към днешен ден процесори – третото поколение Xeon Scalable, известно и като процесорната фамилия Ice Lake-SP. Тези чипове се произвежда чрез 10 нанометров технологичен процес, базират се на архитектурата Sunny Cove и са част от сървърната платформа Whitley с LGA4189 сокет.

Сървърните чипове Ice Lake-SP трябваше да излязат още преди две години, но поради проблеми с усвояването на 10 нанометровия технологичен процес Intel на няколко пъти отлага тяхното излизане. Основните сфери на използване на тези процесори са хибридните електронни облаци, високопроизводителните изчисления (High Performance Computing), мрежовите технологии и изчисленията, свързани с алгоритмите с елементи на изкуствен интелект и машинно обучение.

Сървърните процесори Intel Xeon Scalable от трето поколение предлагат до 40 ядра с поддръжката на технологията Hyper-Threading, до 60 MB кеш от трето ниво (по 1,5 MB на ядро), 8 канален контролер за DDR4-3200 оперативна памет с възможност за адресиране до 6 TB RAM на сокет и до 64 линии на PCI Express 3.4 интерфейса. Температурният коефициент TDP на новите процесори достига 270 W. За съвместното използване на няколко чипа в една и съща конфигурация се използва шината Ultra Path Interconnect (UPI), която включва три линии със скорост до 11,2 GT/s (гигатранзакции в секунда).

Фамилията процесори Intel Xeon Scalable от трето поколение е разделена на няколко серии, които са оптимизирани за определяне задачи. Чиповете със суфикси H и HL са предназначени за работа в компютърни системи с 4 и 8 сокета, обикновените SKU без буквени суфикси – за сървъри с един или два сокета (1S-2S). Отделна е Y серията, предназначена за системи 1S-2S, процесорите в която поддържат технологията SST-PP 2.0 (механизъм, който дава възможност за използването на няколко профила по оптимизация на производителността за всяка компютърна система). В новата сървърна процесорна фамилия са включени и модели, които са оптимизирани за работа с медия, с виртуални машини, както и за сървъри с течно охлаждане.

Сред ключовите преимущества на чиповете Xeon Scalable от трето поколение Intel подчертава поддръжката на AVX-512 инструкциите, както и да технологиите Deep Learning Boost и Optane DC Persistent Memory. Тези процесори са съвместими с Optane PMem 200,  SSD Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, с мрежовите модули Intel Ethernet от серия 800 и с FPGA матриците Intel Agilex.

Intel вече започна доставките на сървърните процесори Xeon Scalable от трето поколение на своите клиенти. През първото тримесечие на годината компанията е успяла да достави 200 хиляди от новите сървърни чипове на своите клиенти и сега активно увеличава производството на тези нови процесори.

Директен конкурент на 10 nm чипове Intel Xeon Scalable от трето поколение са излезлите миналия гмесец 7 nm процесори AMD EPYC от 3-то поколение (Milan), разполагащи с до 64 ядра Zen 3. Intel заяви, че новите Xeon Ice Lake-SP са с до 46% по-производителни в сравнение с предишното поколение сървърни процесори. Очакват се независимите тестове.



Източник: www.kaldata.com