Apple наистина ще намали прореза в дисплея на iPhone 13

Apple наистина ще намали прореза в дисплея на iPhone 13

Според данните на уеб портала DigiTimes, корпорацията Apple възнамерява да използва нов чип във Face ID сензора с много по-малки размери, като по този начин прорезът в екрана на следващите iPhone и iPad може да бъде много по-малък. Според тази информация, Apple е решила да намали размера на чипа за повърхностно излъчващия лазер с вертикален резонатор (VCSEL), който се използва в скенера на Face ID. По този начин корпорацията от Купертино може да намали производствените разходи, понеже на една и съща площ могат да бъдат поставени повече кристали, което ще намали тяхната себестойност.

Освен това, модернизираният VCSEL чип ще даде възможност на Apple да добави към Face ID нови функции, но засега няма информация какви ще бъдат те. Но вече стана ясно, че по-компактният чип за Face ID ще даде възможност да се намали прореза в екрана на бъдещите мобилни устройства на компанията. Според изданието DigiTimes, смартфонът iPhone 13, който трябва да бъде представен тази есен, ще има много по-малък прорез в екрана.

Тази информация съвпада с предишните слухове и рендери, които показваха, че прорезът на iPhone 13 ще има по-малки размери благодарение на модернизирания модул на предната камера. Освен това, по този начин може да бъде обяснена инвестицията от $410 милиона във Face ID и LiDAR, която Apple направи през месец май тази година.



Източник: www.kaldata.com